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CQM TM-423
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产品编号
MCP0000204
所属分类
COM测试工具
数量
-
+
库存:
0
1
产品详情
产品特点
产品配置
产能表
生产多样性
技术指标
IC模块和卡体的粘附性是XICC的耐久性的重要因素，它被设计用于检测塑料和其他材料的粘结性(卡体和ICM基板). 从相关基板的物理性质、工艺参数到最终使用环境，许多变量都会影响粘附性。
该测试是对被暴露的，IC模块背面进行集中压力的破坏性测试 与 ISO/IEC 7816-2的触点相反 。该测试试图将IC模块推出卡外。 力通过卡上的开口直接作用于IC模块背面的中心位置。
采用的是不锈钢材质喷漆工艺。
• 测试标准参考：Mcd
• CQM 测试标准参考:P-34 TM-423: 坚实度：卡背定点压力检测
• 测试方法参考：13.2.1.34
• CQM:16.1.18.6
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